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我司计划于9月14日举办以“菁英鉴明月,天平共团圆”为主题的新品发布会暨2024年中秋茶话会。作为智能称重包装技术的行业先锋,天之业将展示最新研发成果,并邀请嘉宾探讨创新赋能,为推动智能称重包装领域的高质量发展出谋划策,携手共创智能制造的辉煌未来。
更多详细信息将在9月14日的直播中揭晓。我们期待与您共同见证这场发布会的盛况。新品即将惊艳亮相,敬请期待!
技术参数
目标重量:0.5g~50g;
速度:48包/分;
最小分度:0.001克;
精度:±0.024克;
标准差:0.00765克;
达到3σ等级(99.73%)
功能特点
◆采用高精度数字传感器,采样精度高;
◆使用高精度AD芯片及最新优化采样算法,提高称量精度;
◆具备手动清零功能、自动清零功能,以及动态零点跟踪功能;
◆多次放料功能、多次组合功能,有效预防堵料;
◆智能故障检测,维护更方便;
◆计重功能、计数功能,且可同时使用,提高设备的准确度;
◆支持以太网通讯,可实现数字化、可视化管理,协助建立无人化工厂。
技术参数
称量范围:5~200g
称量精度:X(0.5)
最小分度:0.1g
最大称重速度:70bpm
料斗容积:1.6L
功能特点
◆集成后的电路板较为紧凑,减少板间连信号线较长,易受干扰的问题;
◆采用较小的机箱,对客户而言,其空间占用相对较小;
◆集成后的系统减少了PCB板的面积、板上的电子器件、接插件及连线,减少安装人工,以降低成本,可进一步让利与客户;
◆提高了该版本的兼容性,利用跳线作用,更改功能输出口,以提高各种非标项目的兼容性,此搭配扩展法成本低,简单可靠。
END
粤天之业智能本部以及控股关联子公司联办